26-09-2022 13:30
A finales de agosto Sony inició la distribución de un nuevo modelo de PlayStation 5 (CFI-1202B) que llamó la atención por ser el primero en rediseñar de forma notable el interior de la consola, dando como resultado un dispositivo con el mismo rendimiento pero más liviano y con un menor consumo. Hoy hemos descubierto que el responsable de estas mejoras es el SoC, es decir, el chip donde encontramos la mayor parte de los componentes y módulos de PS5.
Según Angstronomics, el nuevo modelo de PS5 equipa una versión mejorada del SoC Oberon de AMD conocido como Oberon Plus, que ha sido fabricado por TSMC siguiendo un proceso de 6 nm (N6). El chip de los dos anteriores modelos es de 7 nm (N7). En la imagen que tenéis a continuación se puede detectar la diferencia de extensión entre ambos circuitos integrados. El nuevo Oberon Plus tiene un tamaño de unos 260 mm2, una reducción notable respecto a los 300 mm2 del Oberon. En comparación, la pastilla de Xbox Series X es de 360 mm2.
![[Imagen: 260922114343_0.jpg]](https://images.elotrolado.net/news3/d/8/8/260922114343_0.jpg)
Según Angstronomics, el nuevo modelo de PS5 equipa una versión mejorada del SoC Oberon de AMD conocido como Oberon Plus, que ha sido fabricado por TSMC siguiendo un proceso de 6 nm (N6). El chip de los dos anteriores modelos es de 7 nm (N7). En la imagen que tenéis a continuación se puede detectar la diferencia de extensión entre ambos circuitos integrados. El nuevo Oberon Plus tiene un tamaño de unos 260 mm2, una reducción notable respecto a los 300 mm2 del Oberon. En comparación, la pastilla de Xbox Series X es de 360 mm2.
6nm Oberon Plus (izquierda) vs 7nm Oberon (derecha).
TSMC informa que la migración de N7 a N6 es directa y eso significa que el cliente, en este caso Sony y AMD, pueden reutilizar los diseños existentes y obtener a cambio unos chips con un aumento del 18 % en la densidad de los transistores. Además, en este caso se cambia de nodo pero se mantiene el rendimiento, así que también tenemos una reducción en el consumo de la energía que implica mejoras térmicas. Esto ha permitido a Sony reducir el sistema de refrigeración del nuevo modelo PS5 sin que las temperaturas se resientan.
Pasar a N6 también conlleva una ventaja para las arcas de la compañía japonesa. Con el proceso de N7 cada SoC mide unos 300 mm2 y ahora gracias a N6 su tamaño baja a 260 mm2, lo que implica una mayor producción de chips en una sola oblea. Según Angstronomics, cada oblea de Oberon Plus puede dar vida a alrededor de un 20 % más de chips a un coste similar al de Oberon. El citado medio calcula que cada PS5 modelo CFI-1202B (N6) le cuesta a Sony aproximadamente un 12 % menos que los anteriores fabricados con el proceso N7.
A pesar de esta reducción en el coste de la consola, la misma semana que el nuevo modelo de PlayStation 5 (CFI-1202B) con Oberon Plus (N6) empezaba a llegar a las tiendas, Sony anunciaba un aumento de 50 euros en el precio de venta de PS5 y PS5 Digital Edition, que desde entonces se despachan en Europa (incluyendo España) a cambio de 549,99 euros y 449,99 euros respectivamente. Según la compañía, esta decisión se ha tomado debido “a las elevadas tasas de inflación mundial” y “las tendencias monetarias adversas”.
Angstronomics añade que el objetivo de TSMC es detener el proceso de fabricación de 7 mn y producir solo Oberon Plus (6 nm), lo que tarde o temprano llevará a Xbox Series X a cambiar de nodo.
Van a abaratar los costes de producción de la consola y encima te suben el precio 50 pavos 2 años después de su salida, lo de Sony es para que no vendan ni una y a ver si así dan la patada a Jim Ryan, me recuerda a Don Mattrick al mando de Xbox.
![[Imagen: 49599.png]](https://card.exophase.com/2/0/49599.png)
.
